•Epoxy Adhesive - GigaBondF1 |
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| 一種兩液混合型之環氧化物接著劑，分別由樹脂(Ａ)劑及硬化(Ｂ)劑組成。此款接著劑特別設計開發適合半導體、水晶、瓷器、磁性材料的棒材（Ingot）及塊材（Block）等切斷加工，不易燃等特性。它可以在短時間內硬化、加工，也適合在溫熱水做脫膠分離的作業。 | ||||
應用於黏貼抓著相關硬、脆材料的薄片切割(Slicing)。 尤其適用於 固定磨料(Fix Abrasives) 及 游離磨料 (Free Abrasives) 並搭配多刃式(Multi wire)及單刃式(Single wire)線切割，例如單、多晶矽(矽)棒、石英(Quartz)、水晶(Crystal)、瓷器(Ceramic)、石墨(Graphite)、磁性材料(Ferrite)等切斷(Sawing、Cutting)、切片(Slicing)加工 |
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 脫膠作業 GigaBond F1，置入熱水(80~90℃) 約30分鐘後，可輕易將膠脫離。 |
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