•線切割機 uMWS-1170

MDWEC 發展獨特的多刃往覆式切割系統(uMWS-系列)，結合自製高效能鑽石線(樹酯結合及電鑄結合)，搭配合理的操作參數，創造出最佳化的品質及產能。

• 多刃線材批覆、
• 兩軸 往覆式運轉 高線速度，
• 可調整變換
• 熱切斷交換，冷卻效果佳
• 可選擇性多組切割參數(標準20組)
• 線切割動力直接輸出
• 微電腦及PLC控制
  
  使用MDWEC 鑽石線可大幅降低50%工時及減少使用游離磨料的廢棄物，降低環境汙染，提升設備及零件使用壽命，明顯降低 Running Cost(人力節省、產能加倍、減少環境汙染廢棄物、設備耗材壽命提升)

• 石英、玻璃、氧化物半導體晶圓 (LiTaO3、LiNBO3、Li2B4O3、藍寶石Al2O3、ZnO…等)、化合物半導體晶圓（GaAs、AlN、InAs等）單晶矽/硅、多晶矽/硅、陶瓷…等各種先進材料。 主要應用於 半導體、LED、太陽能(光伏)、光電、通信…等產業應用
  

• 高 品質- 精準的生產表現，最佳的完工表面！ (大大減少Saw Mark) 及精湛的完工厚度控制。
• 高 速度 - 搭配MDWEC鑽石線，縮短50% 切割工時， 操作成本低，提高生產力。
• 高 適用性 - 切割所有高硬度、易碎之材質，工作台 面通用性設計，適合廣泛形狀的工件切割應用。
• 高 效益 - 線損低 (Kerfs-off)，減少下一階段Lapping時 間，降低材料損耗。
• 高 人性化 - 人機介面系統溝通順暢，操作維修簡單。 耗材壽命長，更換簡單，備品取得容易。