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•微米鑽石披覆切割線  Micron Diamond Coating Wire


diamond wire photo
MDWEC 為專業研發生產鑽石線材的公司,主要生產樹酯鑽石線(RB diamond wires) 及 電鍍鑽石線(EP diamond wires)。 MDWEC整合了線切割產業所需的設備、線材、部品、耗材、代工、技術服務及整廠輸出,成為產品開發與技術支援為一體的專業服務廠商。 針對客戶的不同需求與切割加工組件,我們能提供完善的制程參數與不同的鑽石線材規格與需求,提升用戶端對品質、良率及產能的嚴謹要求。

鑽石線的特性與優點

  • 優異的線徑控制、均一的線材外形。 
  • 傑出的線材張力與強度。 
  • 優異的切割效率。 
  • 比傳統加工方式,明顯縮短50%的切割時間。 
  • 良好的精准度與完工表面。 
  • 適用多種不同材料,如 藍寶石(Sapphire)晶棒、矽晶棒 (單晶/多晶)、玻璃、精密陶瓷、石英、水晶、人造寶石晶體…等材料。 
  • 能符合各種不同設備所使用。
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