•Epoxy Adhesive - GigaBondF1 |
||||
 |
||||
一种两液混合型之环氧化物接着剂，分别由树脂(Ａ)剂及硬化(Ｂ)剂组成。此款接着剂特别设计开发适合半导体、水晶、瓷器、磁性材料的棒材（Ingot）及块材（Block）等切断加工，不易燃等特性。它可以在短时间内硬化、加工，也适合在温热水做脱胶分离的作业。
应用于黏贴抓着相关硬、脆材料的薄片切割(Slicing)。 尤其适用于 固定磨料（Fix Abrasives）及 游离磨料 (Free Abrasives) 并搭配多刃式Multi wire)及单刃式(Single wire)线切割，例如单、多晶硅(硅)棒、石英(Quartz)、水晶(Crystal)、瓷器(Ceramic)、石墨(Graphite)、磁性材料(Ferrite)等切断(Sawing、Cutting)、切片(Slicing)加工。 |
||||
 |
 脱胶作业 GigaBond F1，置入热水(80~90℃) 约30分钟后，可轻易将胶脱离。 |
|||
 |
||||
