•线切割机 uMWS-1170

MDWEC 发展独特的多刃往覆式切割系统(uMWS-系列)，结合自制高效能钻石线(树酯结合及电铸结合)，搭配合理的操作参数，创造出优化的质量及产能。

• 多刃线材批覆、
• 两轴 往覆式运转 高线速度，
• 可调整变换
• 热切断交换，冷却效果佳
• 可选择性多组切割参数(标准20组)
• 线切割动力直接输出
• 微电脑及PLC控制
  
  使用MDWEC 钻石线可大幅降低50%工时及减少使用游离磨料的废弃物，降低环境污染，提升设备及零件使用寿命，明显降低 Running Cost(人力节省、产能加倍、减少环境污染废弃物、设备耗材寿命提升)

• 石英、玻璃、氧化物半导体晶圆 (LiTaO3、LiNBO3、Li2B4O3、蓝宝石Al2O3、ZnO…等)、化合物半导体晶圆（GaAs、AlN、InAs等）单晶硅/硅、多晶硅/硅、陶瓷…等各种先进材料。 主要应用于 半导体、LED、太阳能(光伏)、光电、通信…等产业应用
  

• 高 质量- 精准的生产表现，最佳的完工表面！ (大大减少Saw Mark) 及精湛的完工厚度控制。
• 高 速度 - 搭配MDWEC钻石线，缩短50% 切割工时， 操作成本低，提高生产力。
• 高 适用性 - 切割所有高硬度、易碎之材质，工作台 面通用性设计，适合广泛形状的工件切割应用。
• 高 效益 - 线损低 (Kerfs-off)，减少下一阶段Lapping时 间，降低材料损耗。
• 高 人性化 - 人机接口系统沟通顺畅，操作维修简单。 耗材寿命长，更换简单，备品取得容易。