| 微鑽石線材設備有限公司 (MDWEC - Micron Diamond Wire & Equipment Co., Ltd.) 成立於 2008，隸屬 WEC Superabrasives 企業子公司。 由於線切割(Wire sawing)應用日益廣泛，特別成立此一公司，招集專業人員從事線切割技術開發與市場行銷。 ˙從事鑽石線的批覆製造及線切割設備製造級線切割製程改善。
˙主要應用有：
Sapphire / LED、Silicon (單/多晶矽)、砷化鎵(GaAs)、電子元原件、石英、光學元件...等
硬脆材料切割 (Multi-wire sawing / slicing)。
˙主要市場有 Taiwan, China, Korea, Japan, Germany, USA 等地區。
相關子公司有 : 捷斯奧企業有限公司、亞歷士國際有限公司 |
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2009 國際光電大展 OPTO TAWIAN
